กระบวนการผลิตและเทคโนโลยีของพินเฮดเดอร์

พินคือตะกั่วโลหะที่ใช้เชื่อมต่อแผงวงจรและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ ต่อไปนี้เป็นกระบวนการผลิตและขั้นตอนทั่วไปสำหรับส่วนหัวของพิน:

1. การเตรียมวัสดุ: ขั้นแรก เลือกวัสดุที่เหมาะสม ซึ่งโดยทั่วไปแล้วจะเป็นทองเหลืองหรือสแตนเลสคุณภาพสูง- วัสดุเหล่านี้มีค่าการนำไฟฟ้าและความแข็งแรงทางกลที่ดี

2. การปั๊ม: ใช้เครื่องจักรปั๊มพิเศษ ประทับแถบโลหะให้เป็นรูปทรงที่ต้องการ กระบวนการนี้เกี่ยวข้องกับการป้อนแถบโลหะเข้าไปในแม่พิมพ์ จากนั้นจึงสร้างให้เป็นรูปทรงส่วนหัวของหมุดโดยใช้แรงกดและการกระทำของแม่พิมพ์

3. การเหลา: ส่วนหัวของพินจำเป็นต้องมีปลายแหลมคมเพื่อให้สามารถแทรกเข้าไปในเป้าหมาย เช่น แผงวงจรได้อย่างง่ายดาย ดังนั้นในขั้นตอนนี้ ปลายจึงถูกกราวด์และลับคมเพื่อให้ได้ความคมที่ต้องการ

4. การชุบ: ขั้นต่อไป ส่วนหัวของหมุดจะเป็นโลหะ-ชุบ โดยทั่วไปจะใช้นิกเกิล ดีบุก ทอง หรือโลหะอื่นๆ วัตถุประสงค์ของการชุบคือเพื่อให้มีความต้านทาน ทนต่อการกัดกร่อน และการหล่อลื่นพื้นผิวเพื่อให้แน่ใจว่าการเชื่อมต่อและประสิทธิภาพการแทรก/การกำจัดที่ดี

5. การตรวจสอบคุณภาพ: การตรวจสอบคุณภาพจะดำเนินการในขั้นตอนต่างๆ ของกระบวนการผลิตเพื่อให้แน่ใจว่าส่วนหัวของพินตรงตามข้อกำหนด การตรวจสอบรวมถึงการตรวจสอบด้วยสายตา การวัดขนาด และการทดสอบความต้านทาน